日前，瞻芯电子宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
在此之前，瞻芯电子刚刚于2022年底获得数亿元Pre-B轮融资，投资方包括上汽集团战略直投基金、尚颀资本、星航资本等，融资资金主要用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。2022年初，瞻芯电子还获得了小鹏汽车独家投资的战略融资。
作为一家聚焦于碳化硅半导体的芯片公司，瞻芯电子主要致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品，并围绕碳化硅功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
为此，瞻芯电子规划了碳化硅 MOSFET、SBD、驱动IC三大产品线，并先后研发量产了一系列按车用标准设计的产品，包括:650V-1200V碳化硅MOSFET, 1200V碳化硅肖特基二极管(SBD)，SiC专用栅极驱动芯片等，其中多款已获车规级(AEC-Q)认证，并批量“上车”应用。
不仅如此，瞻芯电子于2020年初还启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，目标按车规级标准建设六英寸碳化硅功率芯片工厂。前后历时近两年，该工厂于2022年7月正式投片生产，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。
当前，新能源汽车的快速发展，极大地提升了对碳化硅器件的搭载需求。为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企正普遍布局800V-1000V电压平台，在此过程中，碳化硅凭借着耐高温、耐高压等优异特性，被广泛应用于主逆变器、车载充电器、快速充电器、光伏逆变器等模块。据相关预测数据显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估至2026年，车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。
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